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État actuel : Publiée (En cours d'examen)
Le dernier examen de cette norme date de 2022. Cette édition reste donc d’actualité.

Résumé

ISO/TS 10303-1688:2010-03 specifies the application module for Interconnect non planar shape.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1688:2010-03:

  • three dimensional manifold surface representation of an interconnect substrate;
  • placement of footprint and other planar feature definitions in a three dimensional manifold surface representation including changing the planar shape to a manifold shape.

Informations générales

  • État actuel
     : Publiée
    Date de publication
     : 2010-03
    Stade
    : Norme internationale confirmée [90.93]
  • Edition
     : 2
  • Comité technique :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS mises à jour
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