недоступно на русском языке

Тезис

 Preview

ISO/TS 10303-1688:2010-03 specifies the application module for Interconnect non planar shape.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1688:2010-03:

  • three dimensional manifold surface representation of an interconnect substrate;
  • placement of footprint and other planar feature definitions in a three dimensional manifold surface representation including changing the planar shape to a manifold shape.


Общая информация 

  • Текущий статус
     : Опубликовано
    Дата публикации
     : 2010-03
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет
     : ISO/TC 184/SC 4 Industrial data
  • ICS
     :
    25.040.40 Industrial process measurement and control

Приобрести данный стандарт

Титульный лист: STEP Module and Resource Library (SMRL) v9
STEP Module and Resource Library (SMRL) v9
This collection is a standard for the exchange of product model data (STEP) module and resource library (SMRL). It is intended for those who are considering adopting ISO 10303 modular application protocols, application modules, and resource parts, or systems built on them, for product data representation …

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1688:2010