Résumé

ISO/TS 10303-1688:2006 specifies the application module for Interconnect non planar shape.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1688:2006:

  • three dimensional manifold surface representation of an interconnect substrate;
  • placement of footprint and other planar feature definitions in a three dimensional manifold surface representation including changing the planar shape to a manifold shape.


Informations générales 

  • État actuel
     : Annulée
    Date de publication
     : 2006-12
  • Edition
     : 1
  • Comité technique
     : ISO/TC 184/SC 4 Données industrielles
  • ICS
     :
    25.040.40 Mesure et contrôle des processus industriels

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