ISO/TS 10303-1647:2019
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ISO/TS 10303-1647:2019
78650
Indisponible en français
État actuel : Publiée (En cours d'examen)
Le dernier examen de cette norme date de 2023. Cette édition reste donc d’actualité.

Résumé

ISO/TS 10303-1647:2019 specifies the application module for Assembly physical interface requirement.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1647:2019:

the representation of the information needed to describe the manner by which an electronic assembly shall mechanically interface to the next higher assembly. The type of mating connector and its location relative to the electronic assembly are provided as a design requirement, that must be satisfied in the design. The module includes representation of the information needed to describe a physical layer of a communication protocol at a connector interface level.

  • mating connector location;
  • design volume description;
  • physical protocol layer description including connector pinout mapping to signal names;

Informations générales

  •  : Publiée
     : 2019-11
    : Norme internationale confirmée [90.93]
  •  : 4
  • ISO/TC 184/SC 4
    25.040.40 
  • RSS mises à jour

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