ISO/TS 10303-1647:2019
p
ISO/TS 10303-1647:2019
78650
недоступно на русском языке
Текущий статус : Опубликовано (Hа стадии пересмотра)
Последний раз этот стандарт был пересмотрен в  2023. Поэтому данная версия остается актуальной

Тезис

ISO/TS 10303-1647:2019 specifies the application module for Assembly physical interface requirement.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1647:2019:

the representation of the information needed to describe the manner by which an electronic assembly shall mechanically interface to the next higher assembly. The type of mating connector and its location relative to the electronic assembly are provided as a design requirement, that must be satisfied in the design. The module includes representation of the information needed to describe a physical layer of a communication protocol at a connector interface level.

  • mating connector location;
  • design volume description;
  • physical protocol layer description including connector pinout mapping to signal names;

Общая информация

  •  : Опубликовано
     : 2019-11
    : Подтверждение действия между-народного стандарта [90.93]
  •  : 4
  • ISO/TC 184/SC 4
    25.040.40 
  • RSS обновления

Preview 

Предварительно ознакомьтесь с этим стандартом в нашем Он-лайн библиотека стандартов (OBP)

Приобрести данный стандарт

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)