La collection SMRL est la bibliothèque de ressources et modules STEP, la norme pour l'échange de données sur les modèles de produits. Elle s'adresse à tous ceux qui envisagent d'adopter les protocoles d'application modulaires et modules d'application ISO 10303, les parties de cette norme relatives aux …
Le dernier examen de cette norme date de 2022.
Cette édition reste donc d’actualité.
Résumé
PrévisualiserISO/TS 10303-1754:2010-03 specifies the application module for Via component.
The following are within the scope of ISO/TS 10303-1754:2010-03:
- blind vias, connections between multiple layers of the printed circuit assembly where only one end is exposed;
- cylinder vias, where the cross-section shape is constant;
- tapered vias, where the cross-section shape may vary as the vertical distance changes;
- stacked vias, where multiple bind and buried vias share the same x y position;
- filled vias, where material may be inserted into the via during realization processes, which are within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698;
- buried vias, connections between multiple layers of the printed circuit assembly where neither end is exposed;
- interfacial connections, also known as through hole vias, which have both ends exposed;
- items within the scope of application module Interconnect module connection routing, ISO/TS 10303-1684;
- items within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698.
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État actuel: PubliéeDate de publication: 2010-03
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Edition: 2
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- ICS :
- 25.040.40 Mesure et contrôle des processus industriels
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Cycle de vie
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Précédemment
AnnuléeISO/TS 10303-1754:2006
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Actuellement
PubliéeISO/TS 10303-1754:2010
Les normes ISO sont réexaminées tous les cinq ans
Stade: 90.93 (Confirmée)
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