Résumé

ISO/TS 10303-1698:2010-03 specifies the application module for Layered interconnect module design.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1698:2010-03:

  • design features;
  • material stackup;
  • design patterns;
  • metalization;
  • functional and physical network listing;
  • design layers;
  • artwork layers;
  • passages;
  • items within the scope of application module Assembly component placement requirements, ISO/TS 10303-1634;
  • items within the scope of application module Component grouping, ISO/TS 10303-1656;
  • items within the scope of application module Edge shape feature, ISO/TS 10303-1673;
  • items within the scope of application module Footprint definition, ISO/TS 10303-1646;
  • items within the scope of application module Land, ISO/TS 10303-1692;
  • items within the scope of application module Layered interconnect module with printed component design, ISO/TS 10303-1700.


Informations générales 

  • État actuel
     : Annulée
    Date de publication
     : 2010-03
  • Edition
     : 2
  • Comité technique
     : ISO/TC 184/SC 4 Données industrielles
  • ICS
     :
    25.040.40 Mesure et contrôle des processus industriels

Cycle de vie

Vous avez une question?

Consulter notre FAQ

Service à la clientèle
+41 22 749 08 88

Horaires d’ouverture:
De lundi à vendredi - 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Store
  3. Catalogue de normes
  4. ICS
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1698:2010