Résumé

ISO/TS 10303-1689:2006 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2006:

  • thermal isolation requirement definition;
  • electrical isolation requirement definition;
  • thermal isolation template for substrate design;
  • electrical isolation template for substrate design;
  • length tolerance on spacing requirement;
  • allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.


Informations générales 

  • État actuel
     : Annulée
    Date de publication
     : 2006-12
  • Edition
     : 1
  • Comité technique
     : ISO/TC 184/SC 4 Données industrielles
  • ICS
     :
    25.040.40 Mesure et contrôle des processus industriels

Cycle de vie

Vous avez une question?

Consulter notre FAQ

Service à la clientèle
+41 22 749 08 88

Horaires d’ouverture:
De lundi à vendredi - 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Store
  3. Catalogue de normes
  4. ICS
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1689:2006