Résumé
This document applies to sinter materials as joint and interconnection materials for semiconductor power devices and other electronic devices. This document specifies test methods for the sinter materials to evaluate their performances.
Informations générales
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État actuel: ProjetStade: Nouveau projet enregistré au programme de travail du TC/SC [20.00]
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Edition: 1
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Comité technique :ISO/TC 44/SC 12
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