Тезис

ISO 9453:2006 specifies the requirements for chemical composition for the following families of soft solder alloys:

  • tin-lead, with and without antimony, bismuth, cadmium, copper, and silver;
  • tin-antimony;
  • tin-bismuth;
  • tin-copper, with and without silver;
  • tin-indium, with and without silver and bismuth;
  • tin-silver, with and without copper and bismuth;
  • tin-zinc, with and without bismuth.

ISO 9453:2006 also includes an indication of the forms generally available.


Общая информация 

  • Текущий статус
     :  Withdrawn
    Дата публикации
     : 2006-10
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет
     : ISO/TC 44/SC 12 Soldering materials
  • ICS
     :
    25.160.50 Brazing and soldering

Жизненный цикл


Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Будьте в курсе актуальных новостей ИСО

Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах.

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.160
  7. 25.160.50
  8. ISO 9453:2006