Тезис 

ISO 9453:2006 specifies the requirements for chemical composition for the following families of soft solder alloys:

  • tin-lead, with and without antimony, bismuth, cadmium, copper, and silver;
  • tin-antimony;
  • tin-bismuth;
  • tin-copper, with and without silver;
  • tin-indium, with and without silver and bismuth;
  • tin-silver, with and without copper and bismuth;
  • tin-zinc, with and without bismuth.

ISO 9453:2006 also includes an indication of the forms generally available.


Общая информация

  • Текущий статус :  Withdrawn
    Дата публикации : 2006-10
  • Версия : 2
    Число страниц : 10
  • Технический комитет
    :
    ISO/TC 44/SC 12
    Soldering materials
  • ICS :
    25.160.50
    Brazing and soldering

Жизненны цикл

Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет



Изменения / Исправления

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Будьте в курсе актуальных новостей ИСО

Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах