Это стандарт пересмотрен ISO 9453:2014
Тезис
ISO 9453:2006 specifies the requirements for chemical composition for the following families of soft solder alloys:
- tin-lead, with and without antimony, bismuth, cadmium, copper, and silver;
- tin-antimony;
- tin-bismuth;
- tin-copper, with and without silver;
- tin-indium, with and without silver and bismuth;
- tin-silver, with and without copper and bismuth;
- tin-zinc, with and without bismuth.
ISO 9453:2006 also includes an indication of the forms generally available.
Общая информация
-
Текущий статус : WithdrawnДата публикации : 2006-10
-
Версия : 2
-
- ICS :
-
Brazing and soldering
Жизненный цикл
Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет
Изменения / Исправления
-
Ранее
ISO 9453:1990
-
В настоящее время отменен
ISO 9453:2006 -
Пересмотрен
ISO 9453:2014
Появились вопросы?
Ознакомьтесь с FAQ
Работа с клиентами
+41 22 749 08 88
Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)
Будьте в курсе актуальных новостей ИСО
Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах.