ISO 9453:2006

Soft solder alloys -- Chemical compositions and forms

Это стандарт пересмотрен ISO 9453:2014

ISO 9453:2006 specifies the requirements for chemical composition for the following families of soft solder alloys:

tin-lead, with and without antimony, bismuth, cadmium, copper, and silver;
tin-antimony;
tin-bismuth;
tin-copper, with and without silver;
tin-indium, with and without silver and bismuth;
tin-silver, with and without copper and bismuth;
tin-zinc, with and without bismuth.

ISO 9453:2006 also includes an indication of the forms generally available.

Общая информация ^

Текущий статус : Withdrawn

Дата публикации : 2006-10
Версия : 2
Технический комитет
:
ISO/TC 44/SC 12

Soldering materials
ICS :

25.160.50

Brazing and soldering

Жизненны цикл

Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет

Изменения / Исправления

Ранее
ISO 9453:1990
В настоящее время отменен
ISO 9453:2006
Пересмотрен
ISO 9453:2014

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами

+41 22 749 08 88

customerservice@iso.org

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Будьте в курсе актуальных новостей ИСО

Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах