Тезис
Specifies the requirements for chemical composition for the following soft solder alloys: tin-lead, with and without antimony; tin-silver, with and without lead; tin-copper, with and without lead; tin-antimony; tin-lead-bismuth; bismuth-tin; tin-lead-cadmium; tin-indium; lead-silver, with and without tin.
-
Текущий статус: ОтозваноДата публикации: 1990-11
-
Версия: 1
-
- ICS :
- 25.160.50 Brazing and soldering
Жизненный цикл
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00
-
Пересмотрен
ОтозваноISO 9453:2006
Появились вопросы?
Ознакомьтесь с FAQ
Работа с клиентами
+41 22 749 08 88
Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)