Тезис
Transient thermal measurement is used to yield the structure function, represented by Cauer model thermal network from junction to ambient. Structure function represents the three-dimensional heat conduction from the junction to the ambient, by the integral of the thermal resistance and the thermal capacitance from junction to the ambient, in a direction perpendicular to the iso-surfaces [2, 3]. For single-sided cooling modules, the direction of "thermal network from the heat source to the heat sink" was almost identical to the "one-dimensional Cauer thermal network represented by structure function showing the direction normal to the iso-surfaces. This article characterizes the thermal parameter for a double-sided cooling module, which is performed using the fact that structure function originally represents three-dimensional heat dissipation. Non-destructive fatigue analysis is shown as an example of the use-case of the calibrated model.
Общая информация
-
Текущий статус: В стадии разработкиЭтап: Регистрация новой рабочей темы в программе работ ТК/ПК [20.00]
-
Версия: 1
-
Технический комитет :ISO/TC 206
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00
