недоступно на русском языке

Тезис

 Предпросмотр

ISO/TS 10303-1685:2018-11 specifies the application module for Interconnect module to assembly module relationship.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1685:2018-11:

  • assembly requirement for interconnect substrate;
  • assembly component based symbol placement in substrate requirement;
  • assembly component based annotation text placement in substrate requirement;
  • assembly component feature to layout feature requirement relationship;
  • external references for assembly component;
  • external references for assembly component feature;


Общая информация 

  • Текущий статус
     :  Published
    Дата публикации
     : 2018-11
  • Версия
     : 4
  • Технический комитет
     : ISO/TC 184/SC 4 Industrial data
  • ICS
     :
    25.040.40 Industrial process measurement and control

Приобрести данный стандарт

Титульный лист: STEP Module and Resource Library (SMRL) v9
STEP Module and Resource Library (SMRL) v9
This collection is a standard for the exchange of product model data (STEP) module and resource library (SMRL). It is intended for those who are considering adopting ISO 10303 modular application protocols, application modules, and resource parts, or systems built on them, for product data representation …

Жизненный цикл


Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Будьте в курсе актуальных новостей ИСО

Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах.

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1685:2018