Тезис

ISO/TS 10303-1741:2014-02 specifies the application module for Sequential laminate assembly design.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1741:2014-02:

  • sequence of application of an embedded component;
  • sequence of material buildup or lamination;
  • support for embedded component location;
  • items within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698.


Общая информация 

  • Текущий статус
     :  Withdrawn
    Дата публикации
     : 2014-06
  • Версия
     : 4
  • Технический комитет
     : ISO/TC 184/SC 4 Industrial data
  • ICS
     :
    25.040.40 Industrial process measurement and control

Жизненный цикл


Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Будьте в курсе актуальных новостей ИСО

Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах.

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1741:2014