недоступно на русском языке

Приобрести

Тезис Предпросмотр

ISO 9455-17:2002 specifies a method of testing for deleterious effects that may arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead solders.

This test method is also applicable to fluxes for use with lead-free solders. However, the soldering temperatures may be adjusted with agreement between tester and customer.


Общая информация

  • Текущий статус :  Published
    Дата публикации : 2002-12
  • Версия : 1
    Число страниц : 21
  • Технический комитет
    :
    ISO/TC 44/SC 12
    Soldering materials
  • ICS :
    25.160.50
    Brazing and soldering

Приобрести данный стандарт

Формат Язык
PDF
Бумажный
  • CHF118

Жизненны цикл

Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет



Изменения / Исправления

  • Сейчас на стадии пересмотра
    ISO 9455-17:2002

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Будьте в курсе актуальных новостей ИСО

Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах