недоступно на русском языке

Тезис Предпросмотр

This document defines the relevant properties for coupling lightwaves into and out of integrated optical chips (IOC) and chips with photonic integrated circuits (PIC). This document mainly focuses on butt coupling via the waveguide endfaces. The definitions provide the basis for specifying the elements to be coupled (e. g. fibres, integrated optical chips) related to coupling properties.


Общая информация

  • Текущий статус :  Published
    Дата публикации : 2021-10
  • Версия : 2
  • :
    ISO/TC 172/SC 9
    Laser and electro-optical systems
  • 31.260
    Optoelectronics. Laser equipment

Приобрести данный стандарт

Формат Язык
PDF + ePub
Бумажный
  • CHF58

Жизненный цикл


Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Будьте в курсе актуальных новостей ИСО

Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах.