Тезис

ISO/TS 10303-1698:2014-02 specifies the application module for Layered interconnect module design.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1698:2014-02:

  • design features;
  • material stackup;
  • design patterns;
  • metalization;
  • functional and physical network listing;
  • design layers;
  • artwork layers;
  • passages;
  • items within the scope of application module Assembly component placement requirements, ISO/TS 10303-1634;
  • items within the scope of application module Component grouping, ISO/TS 10303-1656;
  • items within the scope of application module Edge shape feature, ISO/TS 10303-1673;
  • items within the scope of application module Footprint definition, ISO/TS 10303-1646;
  • items within the scope of application module Land, ISO/TS 10303-1692;
  • items within the scope of application module Layered interconnect module with printed component design, ISO/TS 10303-1700.


Общая информация 

  • Текущий статус
     :  Withdrawn
    Дата публикации
     : 2014-06
  • Версия
     : 4
  • Технический комитет
     : ISO/TC 184/SC 4 Industrial data
  • ICS
     :
    25.040.40 Industrial process measurement and control

Жизненный цикл


Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Будьте в курсе актуальных новостей ИСО

Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах.

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1698:2014