Тезис

ISO/TS 10303-1716:2010-03 specifies the application module for Layered interconnect complex template.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1716:2010-03:

  • footprint definition;
  • footprint definition shape;
  • padstack definition;
  • padstack definition shape;
  • items within the scope of application module Layered interconnect simple template, ISO/TS 10303-1718;
  • items within the scope of application module Physical unit 2d shape, ISO/TS 10303-1726.


Общая информация 

  • Текущий статус
     : Отозвано
    Дата публикации
     : 2010-03
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет
     : ISO/TC 184/SC 4 Industrial data
  • ICS
     :
    25.040.40 Industrial process measurement and control

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1716:2010