Resumen
This document applies to sinter materials as joint and interconnection materials for semiconductor power devices and other electronic devices. This document specifies test methods for the sinter materials to evaluate their performances.
Informaciones generales
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Estado: En desarrolloEtapa: Nuevo proyecto registrado en el programa de trabajo TC/SC [20.00]
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Edición: 1
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Comité Técnico :ISO/TC 44/SC 12
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